宙斯系列
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功能
高密度COB灯带，均匀发光无颗粒感
300颗密集发光芯片，打破行业标准
独家专利免焊技术，镀金触点接触更稳定
首创灯线分离端子系统，免焊同色不露白
全盘焊锡工艺，72小时中性盐雾测试，耐氧化防光衰
全锡导电轨道，可任意裁切
卡扣式锁扣技术，快拆快装经久耐用
多模态电源控制模式，手扫/门控/红外线/语音
关键参数：发光芯片54000小时寿命 | 3000/4000K可选色温 | 整灯无暗区无点光 | 显指Ra≥90
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